ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 13.030.99; 31.120 Červen 2018
Požadavky na sběr, logistiku
a zpracování OEEZ – |
ČSN 36 9082 |
Collection, logistics & treatment
requirements for WEEE –
Part 3-3: Specification for de-pollution – WEEE containing CRTs and flat
panel displays
Exigences de collecte, logistique et
traitement pour les déchets d’équipements électriques et électroniques (DEEE) –
Partie 3-3: Spécifications relatives à la dépollution – DEEE
contenant des tubes cathodiques et des écrans plats
Sammlung,
Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE) –
Teil 3-3: Spezifikation der Schadstoffentfrachtung – WEEE mit CRT und
Flachbildschirmgeräten
Tato norma je českou verzí technické specifikace CLC/TS 50625-3-3:2017. Překlad byl zajištěn Českou agenturou pro standardizaci. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard is the Czech version of the Technical Specification CLC/TS 50625-3-3:2017. It was translated by the Czech Standardization Agency. It has the same status as the official version.
Národní předmluva
Upozornění na používání této normy
Tato norma přejímá technickou specifikaci CLC/TS 50625-3-2:2016 vydanou v souladu s vnitřními předpisy CEN/CENELEC část 2.
Převzetí TS do národních norem členů CEN/CENELEC není povinné a tato TS nemusí být na národní úrovni převzata jako normativní dokument.
Informace o citovaných dokumentech
ISO 11885 zavedena v ČSN EN ISO 11885 (75 7387) Jakost vod – Stanovení vybraných prvků optickou emisní spektrometrií s indukčně vázaným plazmatem (IPC-OES)
EN ISO 12846 zavedena v ČSN EN ISO 12846
(75 7439) Kvalita vod – Stanovení rtuti – Metoda atomové
absorpční spektrometrie (AAS) po zkoncentrování a bez něj
EN 13657 zavedena v ČSN EN 13657 (83 8015) Charakterizace odpadů – Rozklad k následnému stanovení prvků rozpustných v lučavce královské
EN 13656 zavedena v ČSN EN 13656 (83 8014) Charakterizace odpadů – Mikrovlnný rozklad směsí kyselin fluorovodíkové (HF), dusičné (HNO3) a chlorovodíkové (HCl) k následnému stanovení prvků
EN 14899 zavedena v ČSN EN 14899 (83 8002) Charakterizace odpadů – Vzorkování odpadů – Zásady přípravy programu vzorkování a jeho použití
EN 15002 zavedena v ČSN EN 15002 (83 8003) Charakterizace odpadů – Příprava zkušebních podílů z laboratorního vzorku
EN 15309 zavedena v ČSN EN 15309
(83 8046) Charakterizace odpadů a půd – Stanovení elementárního
složení metodou rentgenové fluorescence
ISO 16772 dosud nezavedena
EN ISO 17294-2 zavedena v ČSN EN ISO 17294-2 (75 7388) Jakost vod – Použití hmotnostní spektrometrie s indukčně vázaným plazmatem (ICP-MS) – Část 2: Stanovení vybraných prvků včetně izotopů uranu
EN ISO/IEC 17025:2005 zavedena v ČSN EN ISO/IEC 17025:2005 (01 5253) Posuzování shody – Všeobecné požadavky na způsobilost zkušebních a kalibračních laboratoří
EN ISO 17852 zavedena v ČSN EN ISO 17852 (75 7442) Jakost vod – Stanovení rtuti – Metoda atomové fluorescenční spektrometrie
EN 50625-1 zavedena v ČSN EN 50625-1 (36 9082) Sběr, logistika a požadavky na zpracování OEEZ – Část 1: Obecné požadavky na zpracování
CLC/TS 50625-3-1 zavedena v ČSN CLC/TS 50625-3-1 (36 9082) Požadavky na sběr, logistiku a zpracování odpadních elektrických a elektronických zařízení (OEEZ) – Část 3-1: Specifikace k odstraňování znečištění – Obecně
EN 50625-2-2 zavedena v ČSN EN 50625-2-2 (36 9082) Požadavky na sběr, logistiku a zpracování odpadních elektrických a elektronických zařízení (OEEZ) – Část 2-2: Požadavky na zpracování OEEZ, obsahující obrazovky (CRT) a ploché displeje
Souvisící ČSN
ČSN EN 62361-4 (36 9080) Stanovení některých látek v elektrotechnických výrobcích – Část 4: Rtuť v polymerech, kovech a elektronice metodami CV-AAS, CV-AFS, ICP-OES ICP-MS
ČSN EN ISO 15587-1 (75 7310) Jakost vod – Rozklad ke stanovení vybraných prvků ve vodě – Část 1: Rozklad lučavkou
ČSN EN ISO 15587-2 (75 7310) Jakost vod – Rozklad ke stanovení vybraných prvků ve vodě – Část 2: Rozklad kyselinou dusičnou
ČSN EN 50625-2-1 (36 9082) Požadavky na sběr, logistiku a zpracování odpadních elektrických a elektronických zařízení (OEEZ) – Část 2-1: Požadavky na zpracování světelných zdrojů
Citované předpisy
Směrnice Evropského parlamentu a Rady 2012/19/EU ze dne 4. července 2012 o odpadních elektrických a elektronických zařízeních (OEEZ). V České republice je tato směrnice zavedena zákonem č. 185/2001 Sb., o odpadech, v platném znění.
Vysvětlivky k textu převzaté normy
V případě nedatovaných odkazů na evropské/mezinárodní
normy jsou ČSN uvedené v článcích „Informace
o citovaných dokumentech“ a „Souvisící ČSN“ nejnovějšími vydáními,
platnými v době schválení této normy. Při používání této normy je třeba
vždy použít taková vydání ČSN, která přejímají nejnovější vydání nedatovaných
evropských/mezinárodních norem (včetně všech změn).
Vypracování normy
Zpracovatel: RNDr. Anna Christianová, IČO 11226609
Technická normalizační komise: TNK 87 Audiovizuální technika a ekodesign
Pracovník České agentury pro standardizaci: Ing. Libor Válek
Česká agentura pro standardizaci je státní příspěvková organizace zřízená Úřadem pro technickou normalizaci, metrologii a státní zkušebnictví na základě ustanovení § 5 odst. 2 zákona č. 22/1997 Sb., o technických požadavcích na výrobky a o změně a doplnění některých zákonů, ve znění pozdějších předpisů.
EVROPSKÁ NORMA CLC/TS 50625-3-3
EUROPEAN STANDARD
NORME EUROPÉENNE
EUROPÄISCHE NORM Červen 2017
ICS 13.030.99; 31.120
Požadavky na sběr, logistiku a zpracování OEEZ –
Část 3-3: Specifikace k odstraňování znečištění –
OEEZ obsahující obrazovky (CRT) a ploché displeje
Collection, logistics & treatment requirements
for WEEE –
Part 3-3: Specification for de-pollution –
WEEE containing CRTs and flat panel displays
Exigences de collecte, logistique et
traitement |
Sammlung, Logistik und Behandlung von
Elektro- |
Tato technická specifikace byla schválena CENELEC dne 2017-06-19.
Členové CENELEC jsou povinni oznámit existenci této TS stejným způsobem jako u EN a umožnit, aby TS byla v příslušné formě okamžitě dostupná na národní úrovni. Je dovoleno, aby zůstaly v platnosti národní normy, které jsou s TS v rozporu.
Členy CENELEC jsou národní elektrotechnické komitéty Belgie, Bulharska, Bývalé jugoslávské republiky Makedonie, České republiky, Dánska, Estonska, Finska, Francie, Chorvatska, Irska, Islandu, Itálie, Kypru, Litvy, Lotyšska, Lucemburska, Maďarska, Malty, Německa, Nizozemska, Norska, Polska, Portugalska, Rakouska, Rumunska, Řecka, Slovenska, Slovinska, Spojeného království, Srbska, Španělska, Švédska, Švýcarska a Turecka.
Evropský výbor pro normalizaci v elektrotechnice European Committee for Electrotechnical Standardization Comité Européen de Normalisation Electrotechnique Europäisches Komitee für Elektrotechnische Normung Řídicí centrum CEN-CENELEC: Avenue Marnix 17, B-1000 Brusel © 2017
CENELEC Veškerá práva pro využití v jakékoli formě a jakýmikoli
prostředky |
Strana
Evropská předmluva.................................................................................................................................................................................... 8
Úvod................................................................................................................................................................................................................ 9
1................ Rozsah platnosti...................................................................................................................................................................... 10
2................ Citované dokumenty.............................................................................................................................................................. 10
3................ Termíny a definice.................................................................................................................................................................. 11
4................ Monitorování odstranění znečištění..................................................................................................................................... 11
4.1............ Úvod.......................................................................................................................................................................................... 11
4.2............ Metodika cílové hodnoty........................................................................................................................................................ 11
4.3............ Metodika hmotnostní bilance................................................................................................................................................ 11
4.4............ Metodika analýzy.................................................................................................................................................................... 11
4.101........ Metodika monitorování.......................................................................................................................................................... 12
4.101.1.... Úvod.......................................................................................................................................................................................... 12
4.101.2.... Zařízení CRT............................................................................................................................................................................ 12
4.101.3.... Plochý displej (FPD)............................................................................................................................................................... 12
5................ Přehled použitelných metodik – Použitelné metodiky..................................................................................................... 13
6................ Velké spotřebiče...................................................................................................................................................................... 13
7................ Chladicí a mrazicí zařízení.................................................................................................................................................... 13
8................ Zařízení s CRT obrazovkou/zařízení s FPD........................................................................................................................ 13
8.1............ Úvod.......................................................................................................................................................................................... 13
8.2............ Zařízení s CRT obrazovkou – Metodika cílové hodnoty................................................................................................... 13
8.3............ Zařízení s CRT obrazovkou – Metodika analýzy............................................................................................................... 13
8.3.101.... Zbytkové CRT sklo ve frakcích CRT..................................................................................................................................... 13
8.3.102.... Zůstatky luminiscenční vrstvy na očištěném CRT skle.................................................................................................... 14
8.3.103.... Obsah olova v separovaném skle stínítka.......................................................................................................................... 14
8.4............ Zařízení s FPD – Metodika hmotnostní bilance................................................................................................................. 15
8.4.101.... Úvod.......................................................................................................................................................................................... 15
8.4.102.... Postup....................................................................................................................................................................................... 15
8.4.103.... Výsledky.................................................................................................................................................................................... 15
8.5............ Zařízení s FPD – Metodika analýzy..................................................................................................................................... 16
9................ Světelné zdroje – Úvod a metodika analýzy..................................................................................................................... 16
10............. Malé spotřebiče....................................................................................................................................................................... 16
11............. Protokol k součástkám odstraněným v průběhu zpracování.......................................................................................... 16
11.1.......... Obecný postup......................................................................................................................................................................... 16
11.2.......... Kondenzátory........................................................................................................................................................................... 16
11.3.......... Baterie....................................................................................................................................................................................... 16
Příloha A (normativní) Protokol k vzorkování fyzicky nejmenší nekovové frakce z mechanického zpracování..................... 17
Příloha B (normativní) Protokol ke vzorkování plastů......................................................................................................................... 17
Příloha C (normativní) Cíle...................................................................................................................................................................... 17
Příloha D (informativní) Příklad výpočtu cíle – Příklad výpočtu pro velké spotřebiče................................................................... 17
Příloha AA (normativní) CRT a FPD – Protokol k vzorkování............................................................................................................ 18
AA.1......... Úvod.......................................................................................................................................................................................... 18
AA.2......... Počet a velikost vzorků........................................................................................................................................................... 18
AA.2.1...... Vychylovací cívky a elektronová děla z CRT zařízení...................................................................................................... 18
Strana
AA.2.2...... Frakce železných kovů z CRT zařízení............................................................................................................................... 18
AA.2.3...... Postup vzorkování pro analýzu oxidu olova na plochém skle stínítka.......................................................................... 18
AA.2.4...... Postup vzorkování pro analýzu síry na očištěném CRT skle.......................................................................................... 18
AA.2.5...... Postup vzorkování pro mletou nebo drcenou směsnou frakci z CRT a FPD.............................................................. 19
AA.3......... Principy vzorkování a přípravy vzorku................................................................................................................................. 19
AA.4......... Balení, skladování a odesílání vzorků................................................................................................................................. 19
Příloha BB (normativní) CRT: Protokol z analýzy zbytkového CRT skla v CRT frakcích............................................................. 20
BB.1......... Analýza..................................................................................................................................................................................... 20
BB.2......... Výpočet zbytkového CRT skla ve frakcích.......................................................................................................................... 20
Příloha CC (normativní) CRT: Protokol z analýzy zůstatků luminiscenční vrstvy na očištěném CRT skle............................... 21
CC.1......... Úvod.......................................................................................................................................................................................... 21
CC.2......... Protokol z vizuální prohlídky................................................................................................................................................. 21
CC.3......... Protokol z chemické analýzy................................................................................................................................................ 21
CC.3.1..... Obecně...................................................................................................................................................................................... 21
CC.3.2..... Příprava zkušebního podílu vzorku..................................................................................................................................... 21
CC.3.3..... Loužení/vyluhování................................................................................................................................................................. 21
CC.3.4..... Postup loužení/vyluhování.................................................................................................................................................... 22
CC.3.5..... Postup pro stanovení množství............................................................................................................................................ 22
CC.3.6..... Norma pro síru......................................................................................................................................................................... 22
Příloha DD (normativní) CRT: Protokol z analýzy oxidu olova v separovaném skle stínítka...................................................... 23
DD.1......... Obecně...................................................................................................................................................................................... 23
DD.2......... Analýza metodou XRF (analýza na místě)......................................................................................................................... 23
DD.3......... Analýza metodou XRF (laboratorní analýza)..................................................................................................................... 23
DD.4......... Analýza metodou ICP-OES................................................................................................................................................... 23
DD.5......... Reporting.................................................................................................................................................................................. 24
Příloha EE (normativní) FPD: Hlavní kroky hmotnostní bilance....................................................................................................... 25
EE.1......... Příprava referenční dávky..................................................................................................................................................... 25
EE.2......... Manuální zpracování referenční dávky............................................................................................................................... 25
EE.3......... Kalkulace pro manuální zpracování.................................................................................................................................... 25
EE.3.1...... Popis parametrů...................................................................................................................................................................... 25
EE.3.2...... Vzorce....................................................................................................................................................................................... 25
EE.4......... Výpočet a validace pro manuální zpracování................................................................................................................... 25
EE.4.1...... Popis parametrů...................................................................................................................................................................... 25
EE.4.2...... Vzorce....................................................................................................................................................................................... 25
Příloha FF (normativní) FPD: Analýza očištěné fyzicky nejmenší drcené směsné frakce plochých obrazovek..................... 27
FF.1.......... Principy..................................................................................................................................................................................... 27
FF.2.......... Verifikace.................................................................................................................................................................................. 27
FF.3.......... Příprava zkušebního podílu.................................................................................................................................................. 27
FF.4.......... Mineralizace............................................................................................................................................................................. 27
FF.5.......... Analytické techniky................................................................................................................................................................. 28
Příloha GG (informativní) CRT:
Základní informace k protokolu analýzy luminiscenční vrstvy, která zůstala
na očištěném CRT skle.......................................................................................................................................................... 29
Bibliografie.................................................................................................................................................................................................. 30
Tento dokument (CLC/TS 50625-3-3:2017) vypracovala technická komise CLC/TC 111X Životní prostředí.
Upozorňuje se na možnost, že některé prvky tohoto dokumentu mohou být předmětem patentových práv. CENELEC nelze činit odpovědným za identifikaci jakéhokoliv nebo všech patentových práv.
Tento dokument byl vypracován na základě mandátu uděleného CENELEC Evropskou komisí a Evropským sdružením volného obchodu a podporuje základní požadavky směrnice (směrnic) EU.
EN 50625 se v současné době skládá z těchto částí:
· EN 50625-1 Sběr, logistika a požadavky na zpracování OEEZ – Část 1: Obecné požadavky na zpracování
· EN 50625-2-1 Požadavky na sběr, logistiku a zpracování odpadních elektrických a elektronických zařízení (OEEZ) – Část 2-1: Požadavky na zpracování světelných zdrojů
· CLC/TS 50625-3-1 Požadavky na sběr, logistiku a zpracování odpadních elektrických a elektronických zařízení (OEEZ) – Část 3-1: Specifikace k odstraňování znečištění – Obecně
·
CLC/TS 50625-3-3 Požadavky na sběr, logistiku
a zpracování OEEZ – Část 3-3 Technická specifikace
k odstraňování znečištění – OEEZ obsahující obrazovky (CRT) a ploché
displeje (tento dokument)
Tento dokument byl vypracován na základě mandátu M/518 uděleného CENELEC Evropskou komisí a Evropským sdružením volného obchodu.
Tato technická specifikace má být používána společně s posledním vydáním CLC/TS 50625-3-1.
Tato technická specifikace doplňuje nebo mění odpovídající kapitoly CLC/TS 50625-3-1 tak, aby převedla tento dokument na TS: Technická specifikace k odstraňování znečištění – OEEZ obsahující obrazovky (CRT) a ploché displeje.
Jestliže konkrétní článek CLC/TS 50625-3-1 není uveden v CLC/TS 50625-3-3, tento článek se použije, pokud je to vhodné. Jestliže je v normě uvedeno „doplněk“, „změna“ nebo „náhrada“, je příslušný text CLC/TS 50625-3-1 upraven odpovídajícím způsobem.
POZNÁMKA Používá se tento způsob značení:
– články, tabulky a obrázky, které jsou doplněny k článkům, tabulkám a obrázkům CLC/TS 50625-3-1, jsou číslovány od 101;
– poznámky, pokud nejsou uvedeny v novém článku, nebo se nejedná o poznámky z Části 1, jsou číslovány počínaje 101 včetně poznámek v nahrazovaných kapitolách nebo článcích;
– doplněné přílohy jsou označeny AA, BB atd.
Pro podporu evropské normy EN 50625-2-2 Požadavky na zpracování OEEZ, obsahující obrazovky (CRT) a ploché displeje a ke splnění požadavku mandátu M/518 Evropské komise je nezbytné, aby byly normativní požadavky, jakými jsou cílové a mezní hodnoty analýz, zahrnuty do dokumentu, který může být revidován tak, že bude brát v úvahu jak praktické zkušenosti, tak změny technologií zpracování.
Kapitola 1 CLC/TS 50625-3-1:2015 se nahradí tímto textem:
Tato evropská technická specifikace se má používat společně s EN 50625-1 Sběr, logistika a požadavky na zpracování OEEZ – Část 1: Obecné požadavky na zpracování, EN 50625-2-2 Požadavky na sběr, logistiku a zpracování odpadních elektrických a elektronických zařízení (OEEZ) – Část 2-2: Požadavky na zpracování OEEZ, obsahující obrazovky (CRT) a ploché displeje a CLC/TS 50625-3-1 Požadavky na sběr, logistiku a zpracování odpadních elektrických a elektronických zařízení (OEEZ) – Část 3-1: Specifikace k odstraňování znečištění – Obecně.
Konec náhledu - text dále pokračuje v placené verzi ČSN.
Zdroj: www.cni.cz