ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 31.080.01 Červen 2018
|
Polovodičové součástky – Normalizovaná zkouška
migrace vyvolaná namáháním – |
ČSN 35 8796 |
Semiconductor devices – Stress migration test
standard –
Part 1: Copper stress migration test standard
Tato norma přejímá anglickou verzi mezinárodní normy IEC 62880-1:2017. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard implements the English version of the International Standard IEC 62880-1:2017. It has the same status as the official version.
Anotace obsahu
Tato norma stanovuje metody stárnutí při stálé teplotě (izotermické) pro zkušební struktury pro měděné (Cu) pokovení na mikroelektronických křemíkových deskách pro stanovení náchylnosti na vytváření dutinek vytvořených namáháním (SIV). Tato metoda se používá při technologickém vývoji výroby na úrovni křemíkových desek a její výsledky slouží k předpovídání životnosti a analýze poruch. Za určitých podmínek je možno tuto metodu využít pro zkoušení pouzder. Metoda není určena pro kontrolu výrobních dávek před odesláním, protože doba zkoušení je dlouhá.
Dvojitě damaskované Cu metalizační systémy se obvykle skládají z tantalové (Ta) nebo tantalnitridové (TaN) výstelky, která je utvořena na dně, nebo bocích kanálku v dielektriku, který je vytvořen leptáním dielektrické podložky. Z toho důvodu mohou systémy, které se skládají ze samostatných průchozích kontaktů s širokou vodivou cestou pod nimi, pokud mají chybějící vodivou cestu pod průchodem, vykazovat přerušení stejně, jako to může způsobit procentuální změna odporu, která splňuje kritérium poruchy.