ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 31.190; 31.240 Květen 2019
Osazené desky s plošnými spoji – |
ČSN 35 9041 |
idt IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies –
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount
and related assembly technologies
Ensembles de cartes imprimées –
Partie 1: Spécification générique – Exigences relatives aux ensembles
électriques et électroniques brasés utilisant
les techniques de montage en surface et associées
Elektronikaufbauten
auf Leiterplatten –
Teil 1: Fachgrundspezifikation – Anforderungen an gelötete elektrische und
elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter
Montagetechniken
Tato norma je českou verzí evropské normy EN IEC 61191-1:2018. Překlad byl zajištěn Českou agenturou pro standardizaci. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard is the Czech version of the European Standard EN IEC 61191-1:2018. It was translated by the Czech Standardization Agency. It has the same status as the official version.
Nahrazení předchozích norem
S účinností od 2021-10-19 se nahrazuje ČSN EN 61191-1 ed. 2 (35 9041) z ledna 2014, která do uvedeného data platí souběžně s touto normou.
Národní předmluva
Upozornění na používání této normy
Souběžně s touto normou je v souladu s předmluvou k EN IEC 61191-1:2018 dovoleno do 2021-10-19 používat dosud platnou ČSN EN 61191-1 ed. 2 (35 9041) z ledna 2014.
Změny proti předchozí normě
a) požadavky byly aktualizovány tak, aby byly ve shodě s kritérii na převzetí podle IPC-A-610F;
b) termín „výkres sestavy“ byl v celém textu nahrazen termínem „dokumentace sestavy“;
c) odkazy na normy IEC byly opraveny;
d) kapitola 9 byla zcela přepracována;
e) příloha B byla odstraněna, jelikož již existují postupy osazování desek s plošnými spoji.
Informace o citovaných dokumentech
IEC 60068-2-20 zavedena v ČSN EN 60068-2-20 (34 5791) Zkoušení vlivů prostředí – Část 2-20: Zkoušky – Zkouška T: Zkušební metody na pájitelnost a na odolnost proti teplu při pájení pro součástky s vývody
IEC 60068-2-58 zavedena v ČSN EN 60068-2-58 ed. 3 (34 5791) Zkoušení vlivů prostředí – Část 2-58: Zkoušky – Zkouška Td: Metody zkoušení součástek pro povrchovou montáž (SMD) – pájitelnost, odolnost proti rozpouštění metalizace a proti teplu při pájení
IEC 60194 dosud nezavedena
IEC 60721-3-1 zavedena v ČSN EN IEC 60721-3-1 ed. 2 (03 8900) Klasifikace podmínek prostředí – Část 3: Klasifikace skupin parametrů prostředí a jejich stupňů přísnosti – Skladování
IEC 61189-1 zavedena v ČSN EN 61189-1 (35 9039) Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy – Část 1: Všeobecné zkušební metody a metodiky
IEC 61189-3 zavedena v ČSN EN 61189-3 ed. 2 (35 9039) Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy – Část 3: Zkušební metody pro propojovací struktury (desky s plošnými spoji)
IEC 61190-1-1 zavedena v ČSN EN 61190-1-1 (35 9320) Připojovací materiály pro elektronickou montáž – Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži
IEC 61190-1-3 zavedena v ČSN EN IEC 61190-1-3 ed. 3 (35 9320) Připojovací materiály pro montáž elektroniky – Část 1-3: Požadavky na pájecí slitiny pro elektroniku a na tavidlové a beztavidlové tuhé pájky pro pájení v elektronice
IEC 61191-2 zavedena v ČSN EN 61191-2 ed. 3 (35 9041) Osazené desky s plošnými spoji – Část 2: Dílčí specifikace – Požadavky na sestavy pájené povrchovou montáží
IEC 61191-3 zavedena v ČSN EN 61191-3 ed. 2 (35 9041) Osazené desky s plošnými spoji – Část 3: Dílčí specifikace – Požadavky na sestavy pájené do pokovených otvorů
IEC 61191-4 zavedena v ČSN EN 61191-4 ed. 2 (35 9041) Osazené desky s plošnými spoji – Část 4: Dílčí specifikace – Požadavky na sestavy pájené na zakončovací kolíky
IEC 61249-8-8 zavedena v ČSN EN 61249-8-8 (35 9062) Materiály pro propojovací struktury – Část 8: Dílčí specifikace pro nevodivé filmy a povlaky – Oddíl 8: Dočasné polymerní povlaky
IEC 61340-5-1 zavedena v ČSN EN 61340-5-1 ed. 2 (34 6440) Elektrostatika – Část 5-1: Specifikace pro ochranu elektronických součástek před elektrostatickými jevy – Všeobecné požadavky
IEC/TR 61340-5-2 zavedena v ČSN CLC/TR 61340-5-2 (34 6440) Elektrostatika – Část 5-2: Ochrana elektronických součástek před elektrostatickými jevy – Uživatelský návod
IEC 61760-2 zavedena v ČSN EN 61760-2 ed. 2 (35 9310) Technologie povrchové montáže – Část 2: Podmínky pro přepravu a skladování součástek pro povrchovou montáž (SMD) – Pokyn pro použití
ISO 9001:2008 nezavedena[1]
IPC-A-610 nezavedena
Souvisící ČSN
ČSN EN 61188-5-1 (35 9038) Desky s plošnými spoji a osazené desky – Návrh a použití – Část 5-1: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) – Všeobecné požadavky
ČSN EN 61188-5-2 (35 9038) Desky s plošnými spoji a osazené desky – Návrh a použití – Část 5-2: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) – Diskrétní součástky
ČSN EN 61188-5-3 (35 9038) Desky s plošnými spoji a osazené desky – Návrh a použití – Část 5-3: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) – Součástky s vývody ve tvaru racčího křídla na dvou stranách
ČSN EN 61188-5-4 (35 9038) Desky s plošnými spoji a osazené desky – Návrh a použití – Část 5-4: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) – Součástky s vývody ve tvaru J na dvou stranách
ČSN EN 61188-5-5 (35 9038) Desky s plošnými spoji a osazené desky – Návrh a použití – Část 5-5: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) – Součástky s vývody ve tvaru racčího křídla na čtyřech stranách
ČSN EN 61188-5-6 (35 9038) Desky s plošnými spoji a osazené desky – Návrh a použití – Část 5-6: Pokyny pro připojování (plošky/spoje) – Nosiče čipů s vývody ve tvaru J na čtyřech stranách
ČSN EN 61188-7 ed. 2 (35 9038) Desky s plošnými spoji a osazené desky – Návrh a použití – Část 7: Nulová orientace elektronických součástek pro konstrukci knihovny CAD
ČSN EN 61189-2 ed. 2 (35 9039) Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a další propojovací struktury a sestavy – Část 2: Zkušební metody pro materiály pro propojovací struktury
ČSN EN 61190-1-2 ed. 3 (35 9320) Připojovací materiály pro elektronické sestavy – Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování při montáži elektroniky
ČSN EN 61193-3 (35 9043) Systémy hodnocení kvality – Část 3: Volba a použití přejímacích plánů pro výstupní a mezioperační audity výroby desek s plošnými spoji a laminátů
ČSN EN 62326-1 (35 9071) Desky s plošnými spoji – Část 1: Kmenová specifikace
ČSN EN 62326-4 (35 9071) Desky s plošnými spoji – Část 4: Neohebné vícevrstvé desky s plošnými spoji s propojením vrstev – Dílčí specifikace
Informativní údaje z IEC 61191-1:2018
Tuto mezinárodní normu vypracovala technická komise IEC/TC 91 Technologie montáže elektroniky.
Toto třetí vydání zrušuje a nahrazuje třetí vydání z roku 2013 a je jeho technickou revizí.
Text této normy se zakládá na těchto dokumentech:
FDIS |
Zpráva o hlasování |
91/1481/CDV |
91/1510/RVC |
Úplnou informaci o hlasování při schvalování této normy lze najít ve zprávě o hlasování ve výše uvedené tabulce.
Tato publikace byla vypracována v souladu se směrnicemi ISO/IEC, část 2.
Seznam všech částí souboru IEC 61191 se společným názvem Osazené desky s plošnými spoji je možno nalézt na webových stránkách IEC.
Komise rozhodla, že obsah této publikace zůstane nezměněn až do data příští prověrky (stability date) uvedeného na webových stránkách IEC (http://webstore.iec.ch) v údajích o této publikaci. K tomuto datu bude publikace buď
– znovu potvrzena;
– zrušena;
– nahrazena revidovaným vydáním, nebo
– změněna.
Vysvětlivky k textu převzaté normy
V případě nedatovaných odkazů na evropské/mezinárodní
normy jsou ČSN uvedené v článcích „Informace
o citovaných dokumentech“ a „Souvisící ČSN“ nejnovějšími vydáními,
platnými v době schválení této normy. Při používání této normy je třeba
vždy použít taková vydání ČSN, která přejímají nejnovější vydání nedatovaných
evropských/mezinárodních norem (včetně všech změn).
V odborné literatuře je možné se setkat s různými překlady níže uvedených anglických termínů. Pro účely tohoto překladu byl zvolen termín použitý v posledním sloupci tabulky.
anglický termín |
obvyklé termíny |
použitý termín |
preconditioning |
· obnovení pájitelnosti · aklimatizace před zkouškou |
obnovení pájitelnosti |
designator |
· vyznačení (čistoty) · označení |
vyznačení |
assurance |
· prokazování (kvality) · zabezpečování |
prokazování (kvality) |
attribute data |
· atributivní data ·
(data, která nelze měřit, ale
získat např. |
atributivní data |
ionic tester |
· zkoušeč iontových nečistot · tester iontových nečistot |
zkoušeč iontových nečistot |
process indicator |
· ukazatel procesu · ukazatel výkonnosti procesu |
ukazatel procesu |
requirements flowdown |
· přenos požadavků na subdodavatele · přenos odpovědnosti za požadavky |
přenos požadavků na subdodavatele |
terminal |
· koncovka (pro připojení) · zakončovací prvek ·
(elektrická/mechanická
připojovací |
koncovka |
via interfacial connection |
·
propojení vnějších vrstev
propojovacím · propojení průchozím otvorem |
propojení vnějších vrstev propojovacím otvorem |
Vypracování normy
Zpracovatel: Anna Juráková, Praha, IČO 61278386, Dr. Karel Jurák
Technická normalizační komise: TNK 102 Součástky a materiály pro elektroniku a elektrotechniku
Pracovník České agentury pro standardizaci: Ing. Zuzana Nejezchlebová, CSc.
Česká agentura pro standardizaci je státní příspěvková organizace zřízená Úřadem pro technickou normalizaci, metrologii a státní zkušebnictví na základě ustanovení § 5 odst. 2 zákona č. 22/1997 Sb., o technických požadavcích na výrobky a o změně a doplnění některých zákonů, ve znění pozdějších předpisů.
EVROPSKÁ NORMA EN
IEC 61191-1
EUROPEAN STANDARD
NORME EUROPÉENNE
EUROPÄISCHE NORM Listopad 2018
ICS 31.190; 31.240 Nahrazuje EN 61191-1:2013
Osazené desky s plošnými spoji –
Část 1: Kmenová specifikace – Požadavky na pájené elektrické a elektronické
sestavy používající povrchové a obdobné montážní technologie
(IEC 61191-1:2013)
Printed board assemblies –
Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and
electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
(IEC 61191-1:2013)
Ensembles de cartes imprimées – |
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten –
|
Tato evropská norma byla schválena CENELEC dne 2018-10-19. Členové CENELEC jsou povinni splnit vnitřní předpisy CEN/CENELEC, v nichž jsou stanoveny podmínky, za kterých se této evropské normě bez jakýchkoliv modifikací uděluje status národní normy.
Aktualizované seznamy a bibliografické citace týkající se těchto národních norem lze obdržet na vyžádání v Řídicím centru CEN-CENELEC nebo u kteréhokoliv člena CENELEC.
Tato evropská norma existuje ve třech oficiálních verzích (anglické, francouzské, německé). Verze v každém jiném jazyce přeložená členem CENELEC do jeho vlastního jazyka, za kterou zodpovídá a kterou notifikuje Řídicímu centru CEN-CENELEC, má stejný status jako oficiální verze.
Členy CENELEC jsou národní elektrotechnické komitéty Belgie, Bulharska, Bývalé jugoslávské republiky Makedonie, České republiky, Dánska, Estonska, Finska, Francie, Chorvatska, Irska, Islandu, Itálie, Kypru, Litvy, Lotyšska, Lucemburska, Maďarska, Malty, Německa, Nizozemska, Norska, Polska, Portugalska, Rakouska, Rumunska, Řecka, Slovenska, Slovinska, Spojeného království, Srbska, Španělska, Švédska, Švýcarska a Turecka.
CENELEC Evropský výbor pro normalizaci v elektrotechnice European Committee for Electrotechnical Standardization Comité Européen de Normalisation Electrotechnique Europäisches Komitee für Elektrotechnische Normung Řídicí centrum CEN-CENELEC: Rue de la Science 23, B-1040 Brusel © 2018
CENELEC Veškerá práva pro využití v jakékoli formě a jakýmikoli
prostředky |
Evropská předmluva
Text dokumentu 91/1481/CDV, budoucího třetího vydání IEC 61191-1, který vypracovala technická komise IEC/TC 91 Technologie montáže elektroniky, byl předložen k paralelnímu hlasování IEC-CENELEC a byl schválen CENELEC jako EN IEC 61191-1:2018.
Jsou stanovena tato data:
–
nejzazší datum zavedení dokumentu na národní úrovni |
(dop) |
2019-07-19 |
–
nejzazší datum zrušení národních norem, |
(dow) |
2021-10-19 |
Tento dokument nahrazuje EN 61191-1:2013.
Upozorňuje se na možnost, že některé prvky tohoto dokumentu mohou být předmětem patentových práv. CENELEC nelze činit odpovědným za identifikaci jakéhokoliv nebo všech patentových práv.
Oznámení o schválení
Text mezinárodní normy IEC 61191-1:2018 byl schválen CENELEC jako evropská norma bez jakýchkoliv modifikací.
Strana
1......... Rozsah platnosti............................................................................................................................................................................ 11
2......... Citované dokumenty..................................................................................................................................................................... 11
3......... Termíny a definice........................................................................................................................................................................ 12
4......... Obecné požadavky....................................................................................................................................................................... 13
4.1...... Pořadí preferencí........................................................................................................................................................................... 13
4.1.1... Obecná poznámka........................................................................................................................................................................ 13
4.1.2... Rozpory........................................................................................................................................................................................... 13
4.1.3... Dokumentace prokazující shodu................................................................................................................................................ 13
4.2...... Interpretace požadavků................................................................................................................................................................ 13
4.3...... Třídění.............................................................................................................................................................................................. 13
4.4...... Vady a ukazatelé procesu........................................................................................................................................................... 14
4.5...... Požadavky na řízení procesu...................................................................................................................................................... 14
4.6 ..... Přenos požadavků na subdodavatele....................................................................................................................................... 14
4.7...... Konstrukční návrhy........................................................................................................................................................................ 14
4.7.1... Nové návrhy................................................................................................................................................................................... 14
4.7.2... Stávající návrhy.............................................................................................................................................................................. 15
4.8...... Vizuální pomůcky.......................................................................................................................................................................... 15
4.9...... Profesionalita personálu.............................................................................................................................................................. 15
4.9.1... Profesionalita návrhu................................................................................................................................................................... 15
4.9.2... Výrobní profesionalita.................................................................................................................................................................. 15
4.10.... Elektrostatický výboj (ESD).......................................................................................................................................................... 15
4.11.... Pracovní prostředí......................................................................................................................................................................... 15
4.11.1 Obecně............................................................................................................................................................................................ 15
4.11.2 Řízení parametrů prostředí.......................................................................................................................................................... 15
4.11.3 Teplota a vlhkost............................................................................................................................................................................ 15
4.11.4 Osvětlení......................................................................................................................................................................................... 16
4.11.5 Provozní podmínky....................................................................................................................................................................... 16
4.11.6 Čisté prostory................................................................................................................................................................................. 16
4.12.... Montážní nástroje a zařízení....................................................................................................................................................... 16
4.12.1 Obecně............................................................................................................................................................................................ 16
4.12.2 Řízení procesu............................................................................................................................................................................... 16
5......... Požadavky na materiály............................................................................................................................................................... 16
5.1...... Přehled............................................................................................................................................................................................ 16
5.2...... Pájka................................................................................................................................................................................................ 16
5.3...... Tavidlo............................................................................................................................................................................................. 16
5.4...... Pájecí pasta.................................................................................................................................................................................... 17
5.5...... Předtvarovaná pájka..................................................................................................................................................................... 17
5.6...... Adheziva......................................................................................................................................................................................... 17
5.7...... Čisticí prostředky........................................................................................................................................................................... 17
5.7.1... Obecně............................................................................................................................................................................................ 17
5.7.2... Výběr čisticích prostředků............................................................................................................................................................ 17
5.8...... Polymerní povlaky......................................................................................................................................................................... 17
5.8.1... Nepájivé masky a lokální masky ............................................................................................................................................... 17
5.8.2... Konformní povlaky a pouzdřicí materiály................................................................................................................................. 17
Strana
5.8.3... Mezerové vložky (trvalé a dočasné).......................................................................................................................................... 17
5.9...... Chemické odstraňovače povlaků (stripery).............................................................................................................................. 18
5.10.... Čisticí prostředky........................................................................................................................................................................... 18
5.11.... Teplem smrštitelné komponenty pro pájení............................................................................................................................ 18
6......... Požadavky na součástky a desky s plošnými spoji................................................................................................................ 18
6.1...... Obecně............................................................................................................................................................................................ 18
6.2...... Pájitelnost....................................................................................................................................................................................... 18
6.2.1... Pájitelnost dílů................................................................................................................................................................................ 18
6.2.2... Ošetření pájitelnosti...................................................................................................................................................................... 18
6.2.3... Zkoušení pájitelnosti keramických desek................................................................................................................................. 18
6.3...... Udržování pájitelnosti................................................................................................................................................................... 18
6.3.1... Obecně............................................................................................................................................................................................ 18
6.3.2... Obnovení pájitelnosti.................................................................................................................................................................... 18
6.3.3... Zkřehnutí pájených spojů způsobené zlatem.......................................................................................................................... 19
6.3.4... Ponoření špatně pájitelných částí do pájky.............................................................................................................................. 19
6.4...... Udržování čistoty pájky................................................................................................................................................................. 19
6.5...... Příprava vývodů............................................................................................................................................................................. 20
6.5.1... Obecně............................................................................................................................................................................................ 20
6.5.2... Tvarování vývodů.......................................................................................................................................................................... 20
6.5.3... Meze tvarování vývodů................................................................................................................................................................. 20
7......... Požadavky na montážní proces................................................................................................................................................. 20
7.1...... Přehled............................................................................................................................................................................................ 20
7.2...... Čistota.............................................................................................................................................................................................. 21
7.3...... Značení částí a referenční označování..................................................................................................................................... 21
7.4...... Obrysy pájených spojů................................................................................................................................................................. 21
7.5...... Místa zachycování vlhkosti.......................................................................................................................................................... 21
7.6...... Rozptylování tepla......................................................................................................................................................................... 21
8......... Požadavky na pájení sestavy...................................................................................................................................................... 21
8.1...... Obecně............................................................................................................................................................................................ 21
8.1.1... Procesy pájení............................................................................................................................................................................... 21
8.1.2... Údržba zařízení.............................................................................................................................................................................. 21
8.1.3... Manipulace s díly........................................................................................................................................................................... 21
8.1.4... Předehřev....................................................................................................................................................................................... 21
8.1.5... Přepravníky..................................................................................................................................................................................... 22
8.1.6... Přidržování povrchově montovaných vývodů.......................................................................................................................... 22
8.1.7... Přivádění tepla............................................................................................................................................................................... 22
8.1.8... Chlazení.......................................................................................................................................................................................... 22
8.2...... Pájení přetavením......................................................................................................................................................................... 22
8.2.1... Požadavky...................................................................................................................................................................................... 22
8.2.2... Nastavení procesu pájení přetavením...................................................................................................................................... 22
8.2.3... Nanášení tavidla............................................................................................................................................................................ 22
8.2.4... Nanášení pájky.............................................................................................................................................................................. 22
8.3...... Ruční pájení.................................................................................................................................................................................... 23
8.3.1... Ruční pájení bez přetavení.......................................................................................................................................................... 23
8.3.2... Ruční pájení přetavením.............................................................................................................................................................. 24
9......... Čistota a požadavky na zbytky.................................................................................................................................................... 24
Strana
9.1...... Obecně............................................................................................................................................................................................ 24
9.2...... Kvalifikovaný proces čištění/výroby........................................................................................................................................... 24
9.2.1... Obecně............................................................................................................................................................................................ 24
9.2.2... Vyznačení čištění........................................................................................................................................................................... 25
9.2.3... Horní mez specifikace.................................................................................................................................................................. 25
9.3...... Vizuální požadavky....................................................................................................................................................................... 25
9.4...... Korelace zkoušečů iontových nečistot...................................................................................................................................... 25
9.5...... Neiontové zbytky........................................................................................................................................................................... 26
9.6...... Zkouška na SIR.............................................................................................................................................................................. 26
10....... Požadavky na sestavy.................................................................................................................................................................. 26
10.1.... Obecně............................................................................................................................................................................................ 26
10.2.... Požadavky pro přejímku.............................................................................................................................................................. 26
10.2.1 Řízení procesu............................................................................................................................................................................... 26
10.2.2 Meze pro zavedení nápravného opatření................................................................................................................................. 26
10.2.3 Stanovení meze pro řízení........................................................................................................................................................... 27
10.3.... Obecné požadavky na sestavu................................................................................................................................................... 27
10.3.1 Integrita sestavy............................................................................................................................................................................. 27
10.3.2 Poškození sestavy......................................................................................................................................................................... 27
10.3.3 Značení............................................................................................................................................................................................ 27
10.3.4 Rovinnost (prohnutí a zkroucení)................................................................................................................................................ 27
10.3.5 Pájené spoje.................................................................................................................................................................................. 28
10.3.6 Propojení vnějších vrstev............................................................................................................................................................. 29
11....... Vytváření povlaků a zapouzdření............................................................................................................................................... 29
11.1 ... Konformní povlaky........................................................................................................................................................................ 29
11.1.1 Pokyny pro vytváření povlaků..................................................................................................................................................... 29
11.1.2 Nanášení......................................................................................................................................................................................... 29
11.1.3 Požadavky na povlak.................................................................................................................................................................... 30
11.1.4 Přepracování konformního povlaku.......................................................................................................................................... 31
11.1.5 Prohlídka konformního povlaku................................................................................................................................................. 31
11.2.... Zapouzdření................................................................................................................................................................................... 31
11.2.1 Pokyny pro zapouzdření.............................................................................................................................................................. 31
11.2.2 Nanášení......................................................................................................................................................................................... 31
11.2.3 Funkční požadavky....................................................................................................................................................................... 31
11.2.4 Přepracování pouzdřicího materiálu......................................................................................................................................... 31
11.2.5 Prohlídka zapouzdření................................................................................................................................................................. 31
12....... Přepracování a oprava................................................................................................................................................................. 31
12.1.... Přepracování neuspokojivě zapájených elektrických a elektronických sestav................................................................. 31
12.2.... Oprava............................................................................................................................................................................................. 33
12.3.... Čištění po přepracování/opravě................................................................................................................................................. 33
13....... Prokazování kvality výrobku........................................................................................................................................................ 33
13.1.... Požadavky na systém................................................................................................................................................................... 33
13.2 ... Metodika prohlídek........................................................................................................................................................................ 33
13.2.1 Ověřovací kontrola........................................................................................................................................................................ 33
13.2.2 Vizuální prohlídka.......................................................................................................................................................................... 33
13.2.3 Výběrová kontrola......................................................................................................................................................................... 34
13.3.... Řízení procesu............................................................................................................................................................................... 34
Strana
13.3.1 Podrobnosti systému.................................................................................................................................................................... 34
13.3.2 Potlačování vad............................................................................................................................................................................. 34
13.3.3 Potlačování odchylek.................................................................................................................................................................... 35
14....... Další požadavky............................................................................................................................................................................ 35
14.1.... Zdraví a bezpečnost...................................................................................................................................................................... 35
14.2.... Zvláštní požadavky na výrobu..................................................................................................................................................... 35
14.2.1 Výroba zařízení, která obsahují magnetická vinutí................................................................................................................. 35
14.2.2 Vysokofrekvenční aplikace.......................................................................................................................................................... 35
14.2.3 Vysokonapěťové nebo vysokovýkonové aplikace.................................................................................................................. 35
14.3.... Návod na přenos požadavků na subdodavatele.................................................................................................................... 35
15....... Údaje pro objednávání................................................................................................................................................................. 35
Příloha A (normativní) Požadavky na nástroje a zařízení pro pájení............................................................................................... 36
A.1...... Požadavky na nástroje a zařízení.............................................................................................................................................. 36
A.2...... Abraziva.......................................................................................................................................................................................... 36
A.3...... Stolní a ruční pájecí sestavy........................................................................................................................................................ 36
A.4...... Držáky páječek.............................................................................................................................................................................. 36
A.5...... Čisticí plošky................................................................................................................................................................................... 37
A.6...... Pájecí pistole.................................................................................................................................................................................. 37
A.7...... Nádoby s pájkou............................................................................................................................................................................ 37
A.8...... Řízení procesu............................................................................................................................................................................... 37
Příloha B (normativní) Posuzování kvality............................................................................................................................................ 38
B.1..... Řízení procesu (PC)...................................................................................................................................................................... 38
B.2..... Zmírnění zkoušení shody kvality................................................................................................................................................ 38
B.3..... Plán auditů...................................................................................................................................................................................... 39
Bibliografie.................................................................................................................................................................................................. 40
Příloha ZA (normativní) Normativní odkazy na mezinárodní publikace a jim odpovídající evropské publikace.................... 42
Obrázek 1 – Kontaktní úhel pájky........................................................................................................................................................... 28
Obrázek 2 – Pokovené otvory bez vývodů, smáčené pájkou............................................................................................................ 29
Obrázek 3 – Podmínky pro nanášení povlaku..................................................................................................................................... 30
Tabulka 1 – Meze znečištění pájky; maximální meze znečišťující látky (procenta hmotnosti).................................................. 20
Tabulka 2 – Vyznačení čištěných povrchů............................................................................................................................................ 25
Tabulka 3 – Zkouška na zbytky pro řízení procesu.............................................................................................................................. 25
Tabulka 4 – Maximální přijatelné zbytky kalafunového tavidla........................................................................................................ 26
Tabulka 5 – Vady elektrických a elektronických sestav...................................................................................................................... 32
Tabulka 6 – Požadavky na zvětšení....................................................................................................................................................... 33
Tato část IEC 61191 popisuje požadavky na materiály, metody a ověřovací kritéria pro kvalitu vyráběných pájených propojení a sestav používajících povrchové a obdobné montážní technologie. Zahrnuje rovněž doporučení pro správné výrobní postupy.
Konec náhledu - text dále pokračuje v placené verzi ČSN.
[1] ČSN EN ISO 9001 ed. 2:2010, která přejímala ISO 9001:2008, byla zrušena z důvodu nahrazení mezinárodní normy novějším vydáním a je dostupná v zákaznickém centru ČAS.
Zdroj: www.cni.cz