ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 31.080.01 Prosinec 2025
|
Tepelná normalizace polovodičových pouzder – |
ČSN 35 8784 |
idt IEC 63378-3:2025
Thermal standardization on semiconductor packages –
Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages
for transient analysis
Normalisation thermique des boîtiers de
semiconducteurs –
Partie 3: Modèles de simulation de circuits thermiques de boîtiers de
semiconducteurs discrets pour analyse transitoire
Thermische
Standardisierung von Halbleitergehäusen –
Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten
Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse
Tato norma přejímá anglickou verzi evropské normy EN IEC 63378-3:2025. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard implements the English version of the European Standard EN IEC 63378-3:2025. It has the same status as the official version.
Anotace obsahu
Tato norma stanoví síťový model tepelného obvodu diskrétních pouzder (TO-243, TO-252 a TO-263), který se používá při přechodové analýze elektronických součástek k odhadu přesných teplot přechodů bez experimentálního ověření.
Tento model je určen pro dodavatele polovodičů a k použití výrobci sestav elektronických zařízení.