ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 31.080.01 Září 2026
|
Tepelná normalizace polovodičových pouzder – |
ČSN 35 8784 |
idt IEC 63378-6:2026
Thermal standardization on semiconductor packages –
Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature
prediction at junction and measurement points
Normalisation thermique des boîtiers de
semiconducteurs –
Partie 6: Modèle de résistance thermique et de capacité pour la
prédiction de la température transitoire aux points
de jonction et de mesure
Thermische
Normung an Halbleitergehäusen –
Teil 6: Wärmewiderstandsmodell für die Vorhersage der vorübergehenden
Temperatur an Sperrschicht- und Messpunkten
Tato norma přejímá anglickou verzi evropské normy EN IEC 63378-6:2026. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard implements the English version of the European Standard EN IEC 63378-6:2026. It has the same status as the official version.
Anotace obsahu
Tato norma stanoví model tepelného odporu a kapacity
pro polovodičová pouzdra. Tento model se nazývá
modelem digitální transformace s použitím tepelného odporu a kapacity
(DXRC). Předpovídá přechodovou teplotu na přechodu a měřicích bodech.
Norma se týká polovodičových pouzder jako jsou TO-252, TO-263 a HSOP. Podporuje jednočipová pouzdra, která odvádějí teplo z povrchu jednoho pouzdra.