ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 31.080.01 Červenec 2026
|
Polovodičové součástky – Mechanické a klimatické
zkušební metody – |
ČSN 35 8799 |
idt IEC 60749-22-2:2025
Semiconductor devices – Mechanical and climatic
test methods –
Part 22-2: Bond strength – Wire bond shear test methods
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes
d’essais mécaniques et climatiques –
Partie 22-2: Robustesse des contacts soudés – Méthodes d’essais de
cisaillement des contacts soudés par fil
Halbleiterbauelemente –
Mechanische und klimatische Prüfverfahren –
Teil 22-2: Kontaktfestigkeit – Drahtbond-Scherprüfverfahren
Tato norma přejímá anglickou verzi evropské normy EN IEC 60749-22-2:2026. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard implements the English version of the European Standard EN IEC 60749-22-2:2026. It has the same status as the official version.
Nahrazení předchozích norem
S účinností od 2029-01-31 se touto normou spolu s ČSN EN IEC 60749-22-1 (35 8799) z července 2026 nahrazuje ČSN EN 60749-22 (35 8799) z prosince 2003, která do uvedeného data platí souběžně s těmito normami.
Anotace obsahu
Tato norma stanovuje postup pro stanovení pevnosti kuličkového spoje na povrchu čipu nebo na připojovací ploše pouzdra a může být použit na součástky před zapouzdřením i po zapouzdření. Toto měření pevnosti spoje je mimořádně důležité ke stanovení dvou vlastností:
a) neporušenosti metalurgického spoje, který se vytvoří, a
b) kvalita kuličkových spojů na připojovacích površích čipu nebo pouzdra.
Tato zkušební metoda zahrnuje termosonické (kuličkové) spoje, vytvořené drátkem malého průměru od 15 μm do 76 μm (0,000 6ʺ do 0,003ʺ).
Tato zkušební metoda může být použita pouze tehdy, když jsou spoje dostatečně velké, aby dovolily náležitý kontakt se zkušebním dlátkem a když nejsou přítomny přilehlé struktury, které by mohly překážet pohybu dlátka. Pro shodné výsledky smykové zkoušky musí být výška kuličky pro kuličkové spoje nejméně 4,0 μm (0,000 6ʺ), což představuje v době této revize nejmodernější úroveň techniky v oblasti zařízení pro zkoušky smykem spoje.
Zkouška smykem spoje drátku je destruktivní. Je vhodná pro použití při vývoji procesů, řízení procesů nebo zajišťování kvality.
Tato zkušební metoda může být použita na ultrazvukové (klínové) spoje, nebylo však prokázáno, že by její použití bylo spolehlivým ukazatelem neporušenosti spoje. Informace pro provádění zkoušek na klínových spojích je možno nalézt v příloze B.
Tato zkušební metoda nezahrnuje zkoušení pevnosti spoje pomocí zkoušení odtržení spoje drátku. Zkoušení odtržení spoje drátku je popsáno v IEC 60749-22-1.