ICS 31.180; 31.190; 01.040.31 Září 2000
|
|
Návrh, výroba a osazování desek s plošnými spoji - |
ČSN 35 9002 |
Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
Conception, fabrication et assemblage des cartes imprimées - Termes et définitions
Leiterplatten-Konstruktion, Herstellung und Bestückung - Begriffe und Definitionen
Tato norma je českou verzí mezinárodní normy IEC 60194:1999. Mezinárodní norma IEC 60194:1999 má status české technické normy.
This standard is the Czech version of the International Standard IEC 60194:1999. The International Standard IEC 60194:1999 has the status of a Czech Standard.
Nahrazení předchozích norem
Touto normou se nahrazuje ČSN 35 9002 z října 1993.
|
(c) Český normalizační institut, 2000 59956 |
Národní předmluva
Změny proti předchozí normě
Nahrazovaná norma vycházela z IEC 194:1988 a byla doplněna národními modifikacemi. Nové vydání IEC 60194:1999 je ve srovnání s vydáním předcházejícím podstatně rozšířeno, zohledňuje nové, dynamicky se rozvíjející technologie v oblasti základních materiálů, návrhu desek s plošnými spoji, jejich výroby i následného osazování.
Citované normy
IEC 60050 (541) zavedena v ČSN IEC 50(541):1995 (33 0050) Mezinárodní elektrotechnický slovník -Kapitola 541: Plošné spoje (idt IEC 50(541):1990)
Souvisící ČSN
ČSN 05 0040:1988 Spajkovanie. Spajkovanie kovov. Základné pojmy
ČSN 80 0025:1976 Názvosloví vad tkanin
ČSN 81 3003:1988 Textilní stroje - Tkací stroje - Termíny a definice
ČSN EN 123000:1996 (35 9000) Kmenová specifikace - Desky s plošnými spoji (idt EN 123000:1991)
ČSN EN 60352-2:1996 (35 4061) Nepájené spoje - Část 2: Nepájené zamačkávané spoje - Všeobecné požadavky, zkušební metody a praktický návod (idt IEC 352-2:1990)
ČSN EN 61076-4:1997 (35 4621) Konektory se stanovenou jakostí pro použití ve stejnosměrných, nízkofrekvenčních analogových a číslicových rychlých datových aplikacích - Část 4: Dílčí specifikace - Konektory pro desky s plošnými spoji
ČSN EN 61760-1:1999 (35 9310) Technologie povrchové montáže - Část 1: Standardní metoda specifikování součástek pro povrchovou montáž (SMD) (idt IEC 61760-1:1998)
ČSN EN 61760-2:1998 (35 9310) Technologie povrchové montáže - Část 2: Podmínky pro přepravu a skladování součástek pro povrchovou montáž (SMD) - Pokyn pro použití (idt IEC 61760-2:1998)
ČSN EN 62326-1:1998 (35 9071) Desky s plošnými spoji - Část 1: Kmenová specifikace (idt IEC 2326-1:1996)
ČSN IEC 748-11-1:1996 (35 8798) Polovodičové součástky - Integrované obvody - Část 11: Oddíl 1: Vnitřní vizuální kontrola pro polovodičové integrované obvody kromě hybridních obvodů (idt IEC 748-11-1:1992)
ČSN ISO 3534-1:1994 (01 0216) Statistika, slovník a značky - Část 1: Pravděpodobnost a obecné termíny (idt ISO 3534-1:1993)
ČSN ISO 3534-2:1994 (01 0216) Statistika, slovník a značky - Část 2: Statistické řízení jakosti (idt ISO 3534-2:1993)
ČSN ISO 3534-3:1993 (01 0216) Statistika, slovník a značky - Část 3: Navrhování experimentů (idt ISO 3534-3:1985)
ČSN ISO 5419:1993 (22 0015) Rezné nástroje. Skrutkovicové vrtáky. Termíny, definície a typy (idt ISO 5419:1982)
Vysvětlivky k textu převzaté normy
Zkratky použité v textu: (n.) podstatné jméno
(v.) sloveso
(adj.) přídavné jméno
mod modifikováno
DCC kód desetinného třídění
Některé definice v anglickém textu normy jsou poněkud "zjednodušeny". Český překlad upravuje pouze zásadní nepřesnosti.
V anglickém textu jsou vesměs chybné citace typu [IEV 541-04-03, mod]. V překladu jsou citace opraveny podle ČSN IEC 50(541):1995.
Operace "připojování" drátku k polovodičovému čipu někdy nazývá "kontaktování" (z němčiny), případně "bondování" (z angličtiny). V překladu je použit termín "připojování", "uchycení" atp.
Termín "assembly" je překládán podle kontextu jako "osazená deska s plošnými spoji" nebo případně "sestava".
Termín "factor" je překládán podle kontextu jako "činitel" (matematika) nebo případně "faktor" (statistické experimenty)
Termín "single-sided board" se překládá v souladu s ČSN IEC 50(541) "jednostranná deska" nebo "jednovrstvá deska". Totéž platí i pro "double-sided".
Termín "terminal" je podle kontextu překládán: "svorka", "vývod" (součástky), "přípojná ploška", "připojení", "spoj".
Číslování obrázků v originálu normy (např. Figure A-1, atd.) odpovídá řazení podle anglického termínu. V překladu normy jsou termíny tříděny podle českého názvu a obrázky jsou označeny čísly (např. Obrázek 1, atd.).
Upozornění na národní poznámky
V textu jsou v kapitole 3 a u termínů "brdo", "odsmáčení", "tenká vrstva", "tlustá vrstva" a "zavádění, počítač" v kapitole 4 vysvětlující národní poznámky.
Upozornění na národní přílohu
Do této normy byla doplněna národní příloha NA (informativní), která obsahuje termíny uspořádané podle českého názvu.
Vypracování normy
Zpracovatel: Anna Juráková, Praha, IČO 61278386, RNDr. Karel Jurák, CSc.
Technická normalizační komise: TNK 102 Součástky a materiály pro elektroniku a elektrotechniku
Pracovník Českého normalizačního institutu: Ing. Zuzana Nejezchlebová, CSc.
Prázdná strana
MEZINÁRODNÍ NORMA IEC 60194
Návrh, výroba a osazování desek s plošnými spoji - Čtvrté vydání
Termíny a definice 1999-04
ICS:31.180; 31.190
Předmluva
1) IEC (Mezinárodní elektrotechnická komise) je celosvětovou normalizační organizací, zahrnující všechny národní elektrotechnické komitéty (národní komitéty IEC). Cílem IEC je podporovat mezinárodní spolupráci ve všech otázkách, které se týkají normalizace v oblasti elektrotechniky a elektroniky. Za tím účelem, kromě jiných činností, IEC vydává mezinárodní normy. Jejich příprava je svěřena technickým komisím; každý národní komitét IEC, který se zajímá o projednávaný předmět, se může těchto přípravných prací zúčastnit. Mezinárodní vládní i nevládní organizace, s nimiž IEC navázala pracovní styk, se této přípravy rovněž zúčastňují. IEC úzce spolupracuje s Mezinárodní organizací pro normalizaci (ISO) v souladu s podmínkami dohodnutými mezi těmito dvěma organizacemi.
2) Oficiální rozhodnutí nebo dohody IEC, týkající se technických otázek, vyjadřují v největší možné míře mezinárodní shodu v názoru na předmět, kterého se týkají, protože každá technická komise má zastoupení ve všech zainteresovaných národních komitétech.
3) Vypracované dokumenty mají formu doporučení pro mezinárodní používání a jsou vydávány formou norem, technických zpráv nebo pokynů a v tomto smyslu jsou přijímány národními komitéty.
4) Na podporu mezinárodního sjednocení národní komitéty IEC přebírají mezinárodní normy IEC transparentně v maximální možné míře do svých národních a regionálních norem. Každý rozdíl mezi normou IEC a odpovídající národní nebo regionální normou se v těchto normách jasně vyznačí.
5) IEC nemá žádný postup týkající se vyznačování schválení a nenese žádnou odpovědnost za prohlášení o shodě předmětu s některou jeho normou.
6) Je nutno upozornit na možnost, že se na některé prvky této mezinárodní normy mohou vztahovat patentová oprávnění. IEC nesmí být shledána zodpovědnou za identifikaci některých nebo všech takových patentových oprávnění.
Mezinárodní norma IEC 60194 byla vypracována technickou komisí IEC 52: Plošné spoje.
Text této normy vychází z následujících dokumentů:
|
FDIS |
Zpráva o hlasování |
|
52/801/FDIS |
52/806/RVD |
Úplné informace o hlasování při schvalování této normy je možné nalézt ve zprávě o hlasování uvedené v tabulce výše.
Přílohy A, B a C jsou pouze informativní.
Dvojjazyčná verze této normy smí být vydána později.
1 Rozsah platnosti
Tato mezinárodní norma definuje terminologii, která se používá v oblasti desek s plošnými spoji a výrobků s osazenými deskami s plošnými spoji.
2 Normativní odkazy
Součástí této normy jsou i ustanovení dále uvedených normativních dokumentů, na něž jsou odkazy v textu této mezinárodní normy. U datovaných odkazů následné změny nebo revize těchto publikací neplatí. Avšak účastníci, kteří uzavírají dohody, založené na této mezinárodní normě jsou vyzýváni, aby prozkoumali možnosti použití nových vydání níže uvedených normativních dokumentů. U nedatovaných odkazů se použijí poslední vydání citovaných normativních dokumentů. Členové IEC a ISO udržují seznamy platných mezinárodních norem.
IEC 60050(541) Mezinárodní elektrotechnický slovník (IEV) - Kapitola 541: Plošné spoje
(International Electrotechnical Vocabulary (IEV) - Chapter 541: Printed circuits)
-- Vynechaný text --
Zdroj: www.cni.cz