Zdroj: www.cni.cz

ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA

ICS 31.080.01; 31.240                                                                                                                        Červen 2002

Rozměrová normalizace polovodičových
součástek -
Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu
výkresů pouzder polovodičových
součástek pro povrchovou montáž -
Konstrukční návod pro pouzdra
s mřížkovým uspořádáním kuliček
s jemnou roztečí (FBGA)

ČSN
EN 60191- 6-5




35 8791

                                                                                            idt IEC 60191-6-5:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices -
Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages -
Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs -
Partie 6-5: Règles générales pour la préparation des dessins ďencombrement des dispositifs à semiconducteurs à
montage en surface - Guide de conception pour les boitiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA)

Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente -
Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen -
Konstruktionsleitfaden für Feinraster - Ball-Grid-Arrays (FBGA)

Oznámení o schválení

Evropská norma EN 60191-6-5:2001 Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-5: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s mřížkovým uspořádáním kuliček s jemnou roztečí (FBGA), která je úplným a nezměněným převzetím IEC 60191-6-5:2001, byla schválena Českým normalizačním institutem k přímému používání jako ČSN EN 60191-6-5 bez jakýchkoli modifikací. Evropská norma EN 60191-6-5:2001 má status české technické normy.

Uvedená evropská a původní mezinárodní norma jsou dostupné v Českém normalizačním institutu, oddělení dokumentačních služeb, Praha 1, Biskupský dvůr 5.

Endorsement notice

The European Standard EN 60191-6-5:2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA) which is the complete and unchanged adoption of the IEC 60191-6-5:2001, was approved by the Czech Standards Institute for direct use as the ČSN EN 60191-6-5 without any modification. The European Standard EN 60191-6-5:2001 has the status of a Czech Standard.

Both European and original International Standards are available at the Czech Standards Institute, Department of Documentation Services, Praha 1, Biskupský dvůr 5.

Anotace obsahu

Tato část EN 60191 uvádí společné výkresy obrysů a rozměry pro všechny typy struktur a složkových materiálů seskupení kuliček do mřížky s malou roztečí (zde nazývaných FBGA), jejichž rozteč vývodů je menší nebo rovna 0,80 mm a obrys jejich pouzdra je čtvercový. Cílem tohoto konstrukčního návodu je normalizovat obrysy a umožnit vzájemnou zaměnitelnost FBGA pouzder. Rozteč vývodů a obrysy těchto pouzder seskupení s malou roztečí jsou menší než u pouzder BGA.

Přejímaná norma se skládá ze tří stran anglického textu normy evropské a 10 stran anglického textu normy mezinárodní.

 

 

 

 

 

© Český normalizační institut, 2002                                                                                                                                          64812
Podle zákona č. 22/1997 Sb. smějí být české technické normy rozmnožovány
a rozšiřovány jen se souhlasem Českého normalizačního institutu.

 



-- Vynechaný text --

Zdroj: www.cni.cz