ICS 31.190; 25.160.50 Leden 2008
|
Připojovací materiály pro elektronickou montáž - |
ČSN 35 9320 |
idt IEC 61190-1-3:2007
Attachment materials for electronic assembly -
Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering
applications
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques -
Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non-fluxées
pour les applications de brasage électronique
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -
Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
Tato norma je českou verzí evropské normy EN 61190-1-3:2007. Překlad byl zajištěn Českým normalizačním institutem. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard is the Czech version of the European Standard EN 61190-1-3:2007. It was translated by Czech Standards Institute. It has the same status as the official version.
Nahrazení předchozích norem
S účinností od 2010-05-01 se nahrazuje ČSN EN 61190-1-3 (35 9320) z února 2003, která do uvedeného data platí souběžně s touto normou.
 | © Český normalizační institut, 2008 Podle zákona č. 22/1997 Sb. smějí být české technické normy rozmnožovány a rozšiřovány jen se souhlasem Českého normalizačního institutu. | 80187 |
Národní předmluva
Upozornění na používání této normy
Souběžně s touto normou se může do 2010-05-01 používat dosud platná ČSN EN 61190-1-3 (35 9320) z února 2003, v souladu s předmluvou k EN 61190-1-3:2007.
Změny proti předchozím normám
Hlavní změny v porovnání s předchozím vydáním spočívají v definici bezolovnatých pájecích slitin a doplnění tabulky B.1 o další bezolovnaté pájecí slitiny.
Informace o citovaných normativních dokumentech
IEC 60194 zavedena v ČSN EN 60194 (35 9002) Návrh, výroba a osazování desek s plošnými spoji -
Termíny a definice
IEC 61190-1-1:2002 zavedena v ČSN EN 61190-1-1:2003 (35 9320) Připojovací materiály pro elektronickou
montáž - Část 1-1: Požadavky na pájecí tavidla pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži
(idt EN 61190-1-1:2002)
IEC 61190-1-2 zavedena v ČSN EN 61190-1-2 ed. 2 (35 9320) Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži
(idt EN 61190-1-2:2007)
IEC 61189-5 zavedena v ČSN EN 61189-5 (35 9039) Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 5: Zkušební metody pro osazené desky s plošnými spoji
(idt EN 61189-5:2006)
IEC 61189-6 zavedena v ČSN EN 61189-6 (35 9039) Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, propojovací struktury a sestavy - Část 6: Zkušební metody pro materiály používané při výrobě elektronických sestav (idt EN 61189-6:2006)
ISO 9001 zavedena v ČSN EN ISO 9001 ed. 2 (01 0321) Systémy managementu jakosti - Požadavky
(idt EN ISO 9001:2000)
ISO 9453 zavedena v ČSN EN 29453 (05 5605) Pájení - Slitiny pro měkké pájení - Chemické složení a dodávané tvary (idt EN 29453:1993)
ISO 9454-1:1990 zavedena v ČSN EN 29454-1:1997 (05 0046) Tavidla pro měkké pájení - Klasifikace a požadavky - Část 1: Klasifikace, označování a balení (idt EN ISO 9454-1:2000)
ISO 9454-2:1998 zavedena v ČSN EN ISO 9454-2:2001 (05 0047) Tavidla pro měkké pájení - Klasifikace a požadavky - Část 2: Požadavky na provedení (idt EN ISO 9454-2:2000)
Informativní údaje z IEC 61190-1-3:2007
Mezinárodní elektrotechnická komise (IEC) upozorňuje na skutečnost, že prohlašovaná shoda s tímto dokumentem může zahrnovat použití patentů, které se vztahují ke slitinám konkrétního složení. IEC nezaujímá žádný postoj k prokázání, platnosti a předmětu takových patentových práv.
Držitelé těchto patentových práv ujistili IEC, že mají v úmyslu vyjednání licencí za rozumných a nediskriminujících podmínek pro žadatele z celého světa. Taková prohlášení držitelů patentových práv jsou registrována u IEC. Podrobnosti lze získat od:
Pro Sn96Ag2,5Bi1Cu,5:
US PAT No. 4879096
Cookson Electronics Assembly Materials
600 Route 440 Jersey City, New Jersey 07304
Pro Sn96,5Ag3Cu,5, Sn95,8Ag3,5Cu,7 a Sn95,5Ag3,8Cu,7:
US PAT No. 5527628
Iowa State University Research Foundation, Inc.
310 Lab of Mechanics
Ames, Iowa 50011-2131, U.S.A.
Pro Sn88In8Ag3,5Bi,5:
JP PAT No. 3040929
Pro Sn96,5Ag3Cu,5, Sn95,8Ag3,5Cu,7 a Sn95,5Ag3,8Cu,7:
JP PAT No. 3027441
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Matsushita IMP Building 20F 1-3-7, Shiromi, Chouh-ku, Osaka, 540-6319, Japan
Pro Sn92In4Ag3,5Bi,5:
JP PAT No. 2805595
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Gate City Ohsaki-West Tower 19th Fl. 1-11-1 Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo, 141-8584, Japan
Pro Sn96,5Ag3Cu,5, Sn95,8Ag3,5Cu,7, Sn95,5Ag3,8Cu,7 a Sn95,5Ag4,0Cu,5:
JP PAT No. 3027441
Senju Metal Industry Co., Ltd.
Senju Hashido-cho 23, Adachi-ku, Tokyo, 120-8555, Japan
POZNÁMKA Patentová práva závisí na zemi výroby, prodeje, používání a konečného určení. Na dodavatelích a uživatelích zůstává odpovědnost za stanovení přesného právního vztahu, podle jejich konkrétní situace.
Je nutno upozornit na možnost, že některé prvky tohoto dokumentu mohou být předmětem jiných patentových práv, než jsou výše uvedená práva. IEC nebere na sebe žádnou povinnost zjišťovat taková libovolná patentová práva.
Mezinárodní norma IEC 61190-1-3 byla připravena technickou komisí IEC TC 91: Technologie elektronické montáže.
Text této normy vychází z těchto dokumentů:
|
FDIS |
Zpráva o hlasování |
|
91/647/FDIS |
91/679/RVD |
Úplné informace o hlasování při schvalování této normy je možné nalézt ve zprávě o hlasování uvedené v tabulce.
Tato publikace byla navržena v souladu se Směrnicemi ISO/IEC, Část 2.
Výčet všech částí souboru IEC 61190 se společným názvem Připojovací materiály pro elektronickou montáž se nalézá na internetových stránkách IEC.
Komise rozhodla, že obsah této publikace se nebude měnit až do konečného data vyznačeného na internetové adrese http://webstore.iec.ch v termínu příslušejícímu dané publikaci. K tomuto datu bude publikace
znovu potvrzena;
zrušena;
nahrazena revidovaným vydáním nebo
změněna.
Upozornění na národní poznámky
Do normy byly ke kapitole 3, článkům 3.5, A.1.1.2 a k tabulkám B.3 a B.5 doplněny informativní národní poznámky.
Vysvětlivky k textu převzaté normy
|
anglický termín |
používané termíny |
použitý termín |
|
acquisition |
pořizování
nákup |
pořizování |
|
bismuth |
bizmut
vizmut |
bizmut |
|
performance |
(funkční) charakteristiky
provedení (zkoušky) |
(funkční) charakteristiky
provedení (zkoušky) |
|
purchase order |
objednávka
nákupní příkaz |
objednávka |
|
solder pool |
roztečení pájky
nahromaděná pájka |
roztečení pájky |
Vypracování normy
Zpracovatel: Anna Juráková, Praha, IČ 61278386, RNDr. Karel Jurák, CSc.
Technická normalizační komise: TNK 102 Součástky a materiály pro elektroniku a elektrotechniku
Pracovník Českého normalizačního institutu: Ing. Stanislav Novák
|
Červen 2007 |
ICS 31.190 Nahrazuje EN 61190-1-3:2002
|
Připojovací materiály pro elektronickou montáž Attachment materials for electronic assembly |
|
|
Matériaux de fixation pour les assemblages |
Verbindungsmaterialien für Baugruppen |
Tato evropská norma byla schválena CENELEC 2007-05-01. Členové CENELEC jsou povinni splnit Vnitřní předpisy CEN/CENELEC, v nichž jsou stanoveny podmínky, za kterých se musí této evropské normě bez jakýchkoliv modifikací dát status národní normy.
Aktualizované seznamy a bibliografické citace týkající se těchto národních norem lze obdržet na vyžádání v Ústředním sekretariátu nebo u kteréhokoliv člena CENELEC.
Tato evropská norma existuje ve třech oficiálních verzích (anglické, francouzské, německé). Verze v každém jiném jazyce přeložená členem CENELEC do jeho vlastního jazyka, za kterou zodpovídá a kterou notifikuje Ústřednímu sekretariátu, má stejný status jako oficiální verze.
Členy CENELEC jsou národní elektrotechnické komitéty Belgie, Bulharska, České republiky, Dánska, Estonska, Finska, Francie, Irska, Islandu, Itálie, Kypru, Litvy, Lotyšska, Lucemburska, Maďarska, Malty, Německa, Nizozemska, Norska, Polska, Portugalska, Rakouska, Rumunska, Řecka, Slovenska, Slovinska, Spojeného království, Španělska, Švédska a Švýcarska.
|
CENELEC Evropský výbor pro normalizaci v elektrotechnice European Committee for Electrotechnical Standardization Comité Européen de Normalisation Electrotechnique Europäisches Komitee für Elektrotechnische Normung Ústřední sekretariát: rue de Stassart 35, B-1050 Brusel © 2007 CENELEC Veškerá
práva pro využití v jakékoli formě a jakýmikoli prostředky |
Předmluva
Text dokumentu 91/647/FDIS, budoucí druhé vydání IEC 61190-1-3, připravený v technické komisi IEC TC 91 Technologie elektronické montáže, byl předložen IEC-CENELEC k paralelnímu hlasování a byl schválen CENELEC jako EN 61190-1-3 dne 2007-05-01.
Tato evropská norma nahrazuje EN 61190-1-3:2002.
Hlavní změny v porovnání s EN 91190-1-3:2002 spočívají v definici bezolovnatých pájecích slitin a v doplnění tabulky B.1 o další bezolovnaté pájecí slitiny.
Byla stanovena tato data:
– nejzazší datum zavedení EN na národní úrovni
vydáním identické národní normy nebo vydáním
oznámení o schválení EN k přímému používání
jako normy národní (dop) 2008-02-01
– nejzazší datum zrušení národních norem,
které jsou s EN v rozporu (dow) 2010-05-01
Přílohu ZA doplnil CENELEC.
-- Vynechaný text --
Zdroj: www.cni.cz