ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 31.080.01 Květen 2010
|
Polovodičové součástky – Mechanické a klimatické zkoušky – Část 20: Odolnost v plastu zapouzdřených SMD součástek proti kombinovanému působení vlhkosti a tepla při pájení |
ČSN 35 8799 |
idt IEC 60749-20:2008
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 20: Résistance des CMS à boîtiers plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren –
Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme
Tato norma přejímá anglickou verzi evropské normy EN 60749-20:2009. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard implements the English version of the European Standard EN 60749-20:2009. It has the same status as the official version.
Nahrazení předchozích norem
S účinností od 2012-09-01 se nahrazuje ČSN EN 60749-20 (35 8799) z prosince 2003, která do uvedeného data platí souběžně s touto normou.
Anotace obsahu
Tato norma vyhodnocuje odolnost SMD součástek v plastových pouzdrech na kombinaci vlhkosti a tepla při pájení. Norma specifikuje provedení měřeného vzorku a umístění čidel. Definuje podmínky a způsob působení vlhkosti, předepsaný pájecí proces IR a konvekční pájení, pájení v parách a vlnou. Jsou uvedeny podmínky pro olovnatý i bezolovnatý pájecí proces. Jedná se o destruktivní test.
Národní předmluva
Upozornění na používání této normy
Souběžně s touto normou se může do 2012-09-01 používat dosud platná ČSN EN 60749-20 (35 8799) z prosince 2003, v souladu s předmluvou k EN 60749-20:2009.
Změny proti předchozím normám
Norma EN 60749-20:2009 obsahuje vzhledem k normě EN 60749-20:2003 tyto hlavní změny:
sjednocuje klasifikaci EN 60749-20 a IPC/JEDEC J-STD-020C;
odkaz EN 60749-35 místo přílohy A v EN 60749-20:2003;
doplňuje bezolovnatou pájku;
opravuje chyby v EN 60749-20:2003.
Informace o citovaných normativních dokumentech
IEC 60068-2-20:2008 zavedena v ČSN EN 60068-2-20:2009 (34 5791) Zkoušení vlivů prostředí – Část 2-20: Zkoušky – Zkouška T: Zkušební metody na pájitelnost a na odolnost proti teplu při pájení pro součástky s vývody (idt EN 60068-2-20:2008)
IEC 60749-3 zavedena v ČSN EN 60749-3 (35 8799) Polovodičové součástky – Mechanické a klimatické zkoušky – Část 3: Vnější vizuální kontrola (idt EN 60749-3:2002)
IEC 60749-35 zavedena v ČSN EN 60749-35 (35 8799) Polovodičové součástky – Mechanické a klimatické zkoušky – Část 35: Akustická mikroskopie pro elektronické součástky zapouzdřené v plastu (idt EN 60749-35:2006)
Vypracování normy
Zpracovatel: VUT FEKT Brno, IČO: 00216305
Technická normalizační komise: TNK 102 Součástky a materiály pro elektroniku a elektrotechniku
Pracovník Úřadu pro technickou normalizaci, metrologii a státní zkušebnictví: Ing. Jan Křivka
Konec náhledu - text dále pokračuje v placené verzi ČSN v anglickém jazyce.
Zdroj: www.cni.cz