ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA
ICS 01.100.25; 31.080.01; 31.240 Červenec 2010
|
Rozměrová normalizace polovodičových součástek – |
ČSN 35 8791 |
idt IEC 60191-6:2009
Mechanical standardization of semiconductor devices –
Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs –
Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen –
Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen
Tato norma přejímá anglickou verzi evropské normy EN 60191-6:2009. Má stejný status jako oficiální verze.
This standard implements the English version of the European Standard EN 60191-6:2009. It has the same status as the official version.
Nahrazení předchozích norem
S účinností od 2012-12-01 se nahrazuje ČSN EN 60191-6 (35 8791) z července 2005, která do uvedeného data platí souběžně s touto normou.
Anotace obsahu
Tato norma obsahuje obecná pravidla pro přípravu výkresů polovodičových součástek pro povrchovou montáž. Nahrazuje IEC 60191-1 a IEC 60191-3. Pokrývá všechny typy diskrétních polovodičových součástek pro povrchovou montáž s počtem vývodů vyšším nebo rovným 8 a rovněž integrované obvody v provedení E podle kapitoly 3
z IEC 60191-4.
Národní předmluva
Upozornění na používání této normy
Souběžně s touto normou se může do 2012-12-01 používat dosud platná ČSN EN 60191-6 (35 8791) z července 2005, v souladu s předmluvou k EN 60191-6:2009.
Změny proti předchozím normám
Norma EN 60191-6:2009 obsahuje oproti normě EN 60191-6:2004 tyto nejdůležitější změny:
předmět normy je změněn tak, aby zahrnoval všechny diskrétní polovodičové součástky pro povrchovou montáž s počtem vývodů vyšším nebo rovnému 8;
ediční změny na několika stránkách; a
technická úprava vzhledem k pouzdru typu ball grid array (BGA), zejména k jejich geometrickému formátu kreslení (dva typy pouzder BGA budou unifikovány jako jeden typ jako výsledek této revize).
Informace o citovaných normativních dokumentech
IEC 60191-1:2007 zavedena v ČSN EN 60191-1:2008 (35 8791) Rozměrová normalizace polovodičových součástek – Část 1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder diskrétních součástek (idt EN 60191-1:2007)
IEC 60191-4:1999 zavedena v ČSN EN 60191-4:2000 (35 8791) Rozměrová normalizace polovodičových součástek – Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek (idt EN 60191-4:1999)
ISO 1101:2004 zavedena v ČSN EN ISO 1101:2006 (01 4120) Geometrické specifikace výrobků (GPS) – Geometrické tolerování – Tolerance tvaru, orientace, umístění a házení (idt EN ISO 1101:2005)
Vypracování normy
Zpracovatel: VUT FEKT Brno, IČO: 00216305
Technická normalizační komise: TNK 102 Součástky a materiály pro elektroniku a elektrotechniku
Pracovník Úřadu pro technickou normalizaci, metrologii a státní zkušebnictví: Ing. Jan Křivka
Konec náhledu - text dále pokračuje v placené verzi ČSN v anglickém jazyce.
Zdroj: www.cni.cz