ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA

ICS 31.080.99 Říjen 2012

idt IEC 62047-13:2012

Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices –
Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

Dispositifs à semiconducteurs – Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 13: Méthodes d’essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d’adhérence pour les structures MEMS

Halbleiterbauelemente – Bauelemente der Mikrosystemtechnik –
Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen

Tato norma přejímá anglickou verzi evropské normy EN 62047-13:2012. Má stejný status jako oficiální verze.

This standard implements the English version of the European Standard EN 62047-13:2012. It has the same status as the official version.

Anotace obsahu

Tato norma popisuje metody zkoušení adheze mezi mikročásticemi a podložkou za použití vzorků sloupcovitého tvaru. Norma může být použita pro měření adhezní pevnosti mikrostruktur, které se realizují na substrátu, který má šířku a výšku od 1 µm do 1 mm. Norma určuje zkušební metody pro stanovení soudržnosti mikroelementů kvůli tomu, aby bylo možno optimálně stanovit výběr materiálů a výrobní podmínky pro MEMS zařízení.

Norma nestanovuje a neomezuje použitý typ a velikost zkoušeného materiálu, velikost a výkon měřicího zařízení, z toho důvodu, že není jednoznačně definována velikost MEMS vzorků a zkušebního zařízení.

Národní předmluva

Vypracování normy

Zpracovatel: VUT FEKT Brno, IČ 00216305, Doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Technická normalizační komise: TNK 102 Součástky a materiály pro elektroniku a elektrotechniku

Pracovník Úřadu pro technickou normalizaci, metrologii a státní zkušebnictví: Ing. Jan Křivka

Konec náhledu - text dále pokračuje v placené verzi ČSN v anglickém jazyce.

Zdroj: www.cni.cz