ČESKÁ TECHNICKÁ NORMA

ICS 31.080.99 Duben 2014

idt IEC 62047-18:2013

Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices –
Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Dispositifs à semiconducteurs – Dispositif microélectromécaniques –
Partie 18: Méthodes d’essai de flexion des matériaux en couche mince

Halbleiterbauelemente – Bauelemente der Mikrosystemtechnik –
Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe

Tato norma přejímá anglickou verzi evropské normy EN 62047-18:2013. Má stejný status jako oficiální verze.

This standard implements the English version of the European Standard EN 62047-18:2013. It has the same status as the official version.

Anotace obsahu

Tato norma stanovuje metody pro zkoušení ohybu tenkovrstvých materiálů s délkou a šířkou méně jak 1 mm a tloušťkou mezi 0,1 mm až 10 mm. Tyto tenkovrstvé prvky jsou používány jako hlavní konstrukční materiály pro mikroelektromechanické systémy (v tomto dokumentu MEMS) a mikrostroje.

Hlavní konstrukční materiály pro MEMS, mikrostroje aj. mají speciální vlastnosti, jako jsou velikost několik mikrometrů, jsou vyráběny nanášením, fotolitografií a/nebo nemechanickým obráběním. Tato norma definuje zkoušku ohybem a zkoušku tvaru pro jemné mikročásticové zkušební vzorky tvaru nosníku, které umožňují zajistit přesnost, která je vyžadována ve speciálních případech.

Národní předmluva

Vypracování normy

Zpracovatel: VUT FEKT Brno, IČ 00216305, Doc. Ing. Josef Šandera, Ph.D.

Technická normalizační komise: TNK 102 Součástky a materiály pro elektroniku a elektrotechniku

Pracovník Úřadu pro technickou normalizaci, metrologii a státní zkušebnictví: Ing. Jan Křivka

Konec náhledu - text dále pokračuje v placené verzi ČSN v anglickém jazyce.

Zdroj: www.cni.cz